[发明专利]一种GaSb单晶衬底表面化学钝化的方法在审
申请号: | 201610488213.2 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106057663A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 刘京明;刘彤;董志远;赵有文 | 申请(专利权)人: | 北京华进创威电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/02 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启;何戈涛 |
地址: | 101111 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明一种GaSb单晶衬底表面化学钝化的方法,该方法包括如下步骤:步骤1)将抛光后的GaSb单晶片进行表面清洗;步骤2)将GaSb单晶片放入盛有37%体积比的HCl溶液中,腐蚀清洗3‑5分钟;步骤3)将GaSb单晶片放入到温度在60℃的碱性(NH4)2S/(NH4)2SO4+S溶液中钝化4‑6分钟,其中,碱性(NH4)2S/(NH4)2SO4+S溶液按照每100mL碱性(NH4)2S溶液中加入2g的单质S和1g的(NH4)2SO4的比例配制而成;步骤4)取出GaSb单晶片浸入无水乙醇溶液中清洗6‑10分钟,然后经过吹干。本发明通过对GaSb单晶片表面进行化学钝化处理,在表面形成新的硫化物,可有效降低GaSb表面态密度,解决表面脱氧不完全等问题,提高衬底质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 gasb 衬底 表面 化学 钝化 方法 | ||
【主权项】:
一种GaSb单晶衬底表面化学钝化的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:步骤1)将抛光后的GaSb单晶片进行表面清洗;步骤2)将GaSb单晶片放入盛有37%体积比的HCl溶液中,腐蚀清洗3‑5分钟;步骤3)将GaSb单晶片放入到温度在60℃的碱性(NH4)2S/(NH4)2SO4+S溶液中钝化4‑6分钟,其中,碱性(NH4)2S/(NH4)2SO4+S溶液按照每100mL碱性(NH4)2S溶液中加入2g的单质S和1g的(NH4)2SO4的比例配制而成;步骤4)取出GaSb单晶片浸入无水乙醇溶液中清洗6‑10分钟,然后经过吹干。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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