[发明专利]芯片封装体及芯片封装制程

摘要

本发明提供一种芯片封装体及芯片封装制程，其包括一具有一导电柱的线路载板、一芯片、一封装胶体、一导电层以及多个外部端子。封装胶体配置在线路载板上，并包覆芯片及导电柱。导电柱顶面暴露于封装胶体外且配置在线路载板上。芯片配置在线路载板上，而线路载板通过至少一焊线与芯片电性连接。外部端子位于在线路载板上，与芯片位于线路载板不同侧，并通过线路载板与芯片电性连接。封装胶体上有一导电层，导电层与导电柱的顶面连接，使导电层通过导电柱与线路载板及芯片电性连接。综上所述，本发明技术方案可以提升芯片封装制程的封装良率。

主权项

一种芯片封装制程，包括：提供线路载板，所述线路载板上具有导电柱；将芯片置于线路载板，并使所述芯片通过至少一焊线与所述线路载板电性连接；在所述线路载板上形成封装胶体以包覆所述芯片及所述导电柱；移除部分的所述封装胶体以暴露出所述导电柱的顶面；以及在所述封装胶体上形成与所述导电柱的所述顶面连接的导电层，其中所述导电层通过所述线路载板与所述芯片电性连接；在所述线路载板上形成多个外部端子，其中所述多个外部端子与所述芯片位于所述线路载板的不同侧，且所述多个外部端子通过所述线路载板与所述芯片电性连接。