[发明专利]一种扩散硅片周转盒在审
| 申请号： | 201610467681.1 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107546159A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周银峰 | 申请（专利权）人： | 周银峰 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)51239 | 代理人： | 刘华平 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扩散硅片周转盒，包括由四个侧面组成的盒体，还包括托盘和放置架，所述盒体设置在托盘上，托盘底部设置有滚轮，盒体外壁上设置有吊环，所述放置架设置在盒体内，放置架上设置有防护层，放置架上设置有通孔。本发明设置托盘，方便清理与维护，同时可以方便扩散硅片碎片的清理，以及在扩散硅片蚀刻过程中，酸洗、碱洗液的排放；托盘上设置石英层，避免酸碱容易对托盘腐蚀，延长其使用寿命；设置吊环，便于搬运，设置滚轮，便于移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 硅片 周转 | ||
【主权项】：
一种扩散硅片周转盒，包括由四个侧面组成的盒体，其特征在于：还包括托盘和放置架，所述盒体设置在托盘上，托盘底部设置有滚轮，盒体外壁上设置有吊环，所述放置架设置在盒体内，放置架上设置有防护层，放置架上设置有通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
