[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610464734.4 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN106002000A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 吴晶;唐欣;李维俊;刘竞;廖高兵 申请(专利权)人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 陈剑聪
地址: 518116 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种焊锡膏及其制备方法,焊锡膏是由焊粉和助焊剂组成,所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉,所述纳米铟粉为上海超威纳米公司的CW‑In‑001型,纯度为99.9%,平均粒径为65nm;所述纳米铟粉占助焊剂8wt%;所述焊粉与助焊剂的重量比为9.5:0.5;所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成:溶剂50%;有机酸活性剂8%;表面活性剂2%;成膜物质30%;触变剂5%;纳米铟粉5%。其制备方法包括制备助焊剂后与焊粉混合搅拌制成。本发明的焊锡膏焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性较高,且具有高润湿性。
搜索关键词: 一种 焊锡膏 及其 制备 方法
【主权项】:
一种焊锡膏,其特征在于,其是由焊粉和助焊剂组成,所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉,所述纳米铟粉为上海超威纳米公司的CW‑In‑001型,纯度为99.9%,平均粒径为65nm;所述纳米铟粉占助焊剂8wt%;所述焊粉与助焊剂的重量比为9.5:0.5;所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成:溶剂 50%有机酸活性剂 8%表面活性剂 2%成膜物质 30%触变剂 5%纳米铟粉 5%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市唯特偶新材料股份有限公司,未经深圳市唯特偶新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610464734.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top