[发明专利]PLCC模组在审
| 申请号： | 201610455663.1 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106024752A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘振茂 | 申请（专利权）人： | 深圳市森邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PLCC模组，包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架，其中，所述软硬结合板与所述支架连接，所述软硬结合板上设有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽上，所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接，所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。本发明的有益效果是：一方面，将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板、第二柔性线路板，可避免柔性线路板过长造成弯曲，可减少钢片补强板的使用，在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度；另一方面，采用软硬结合板，并在软硬结合板上开设凹槽，将芯片安装于凹槽之内，可以进一步降低PLCC模组的封装高度。 | ||
| 搜索关键词： | plcc 模组 | ||
【主权项】：
一种PLCC模组，其特征在于：包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架，其中，所述软硬结合板与所述支架连接，所述软硬结合板上设有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽上，所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接，所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。
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