[发明专利]基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法

摘要

本发明涉及宽带高频信号的传输，属于电气互联领域，尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种垂直互联结构与方法，所设计的互联结构基于球栅阵列（Ball Grid Array，以下简称BGA）焊接结构，利于小型化、高密度的系统集成。本发明包括LTCC组件，PCB组件以及互连结构，通过在第二LTCC组件类同轴结构的焊盘上进行植球焊接，然后将植好焊球的LTCC组件作为一个器件，在PCB组件上采用标准SMT流程进行装配，使得第二LTCC组件类同轴结构通过焊球，与第一PCB组件内同轴结构互联，实现LTCC组件与PCB组件的垂直互联。

主权项

1.一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构，其特征在于包括：LTCC组件，用于LTCC陶瓷板上组装了相应电子器件的组件；LTCC陶瓷板上表面设置用于传递信号的LTCC组件上表层微带线、用于传递信号的第一LTCC组件类同轴结构、用于传递信号的第二LTCC组件类同轴结构以及屏蔽过孔；LTCC陶瓷板内部设置用于传递信号的LTCC组件内层带状线；LTCC组件上表层微带线一端通过第一LTCC组件类同轴结构，与LTCC组件内层带状线一端连接；LTCC组件内层带状线另一端与第二LTCC组件类同轴结构连接，屏蔽过孔均匀分布在LTCC组件上表层微带线、第一LTCC组件类同轴结构、LTCC组件内层带状线以及第二LTCC组件类同轴结构周围；PCB组件，用于PCB板上设置相应电子器件的组件；PCB焊接板上表面设置用于传递信号的PCB组件上表层微带线、用于传递信号的第一PCB组件类同轴结构、用于传递信号的第二PCB组件类同轴结构以及屏蔽过孔；PCB焊接板内部设置用于传递信号的PCB组件内层带状线；第一PCB组件类同轴结构与PCB组件内层带状线一端连接；PCB组件内层带状线另一端通过第二PCB类同轴组件，与PCB组件上表层微带线一端连接；屏蔽过孔均匀分布在PCB组件上表层微带线、第一PCB组件类同轴结构、PCB组件内层带状线以及第二PCB组件类同轴结构周围；焊接装置，用于焊球在第二LTCC组件类同轴结构的焊盘上进行植球焊接，然后将植好焊球的LTCC组件作为一个器件，在PCB组件上采用标准SMT流程进行装配，使得第二LTCC组件类同轴结构通过焊球，与第一PCB组件内同轴结构互联，实现LTCC组件与PCB组件的垂直互联；其中信号传输路线为LTCC上表层微带线→第一LTCC组件类同轴结构→LTCC内层带状线→第二LTCC组件类同轴结构→焊球→PCB上表层BGA焊盘→第一PCB组件类同轴结构→PCB内层带状线→第二PCB组件类同轴结构→PCB上表层微带线；其中，PCB上传输信号的BGA焊盘，采用通孔树脂或金属塞孔并整平后，在相应板面使用电镀铜法制作铜层，并使用阻焊限定焊盘的方式在铜层上按照类同轴尺寸参数重新制作BGA焊盘；LTCC层上类同轴结构，BGA层上类同轴结构，PCB层上类同轴结构的芯数、相对位置及相对距离都不相同，上述三种类同轴结构之间相互匹配；所述PCB组件内层带状线（11）与PCB组件上表层微带线（13）之间设置匹配节。