[发明专利]预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201610409104.7 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106243627B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 星孝;北村武士;柏原圭子;井上博晴 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/00;C08K9/06;C08K7/18;C08G59/62;C08G59/68;B32B27/20;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种可以减少封装件的翘曲、并且可以提高吸湿耐热性的预浸料。本发明涉及一种由树脂组合物及织布基材形成的预浸料。树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料。 |
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| 搜索关键词： | 预浸料 金属 层叠 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种预浸料，由树脂组合物及织布基材形成，所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料；以摩尔分率计x∶y∶z＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2；式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph即苯基、‑COOCH2Ph或‑COO(CH2)2Ph。
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