[发明专利]双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用有效
申请号: | 201610407092.4 | 申请日: | 2016-06-12 |
公开(公告)号: | CN105885769B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 王晓岚;费志刚;祝金涛 | 申请(专利权)人: | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215555 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用,属于导电胶技术领域。将按重量份数称取的a,w‑二羟基聚二甲基硅氧烷60‑75份、稀释剂9‑13份、银粉95‑105份、碳纤维9‑15份、石墨粉12‑16份和补强填料5‑9份加入到搅拌机中搅拌,出料并灌装,得到组分A;将按重量份数称取的稀释剂6‑9份、催化剂1.5‑3.5份、交联剂3.5‑5.5份和偶联剂2‑3份投入到行星搅拌机中搅拌,出料并灌装,得到组分B。使用方法:其是将组分A与组分B按质量比6‑8∶1混合使用。便于贮存与运输;满足工业化生产要求;满足电子产品的应用要求;施工方便高效;环保;具有良好的耐高低温和导电性能;施工方便高效;工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 组分 硅酮 导电 及其 制备 方法 使用 | ||
【主权项】:
1.一种双组分硅酮导电银胶,包括组分A和组分B,其特征在于所述的组分A由以下按重量份数配比的原料组成:
所述的组分B由以下按重量份数配比的原料组成:![]()
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