[发明专利]一种LED封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 201610390722.1 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN105845808A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赵龙 | 申请（专利权）人： | 深圳朝伟达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基板的制备方法。该LED封装基板包括：用于保护并承载LED芯片的封装基板；位于所述封装基板之上的反射层；位于所述反射层上的光转换层；位于所述光转换层上的无封装基板的LED芯片，其可双向发射特定波长的光；本发明所揭示的封装基板的特征在于，其包含光转换层，简化了封装的工艺。同时其制备工艺有利于大批量制备含均一荧光粉的封装基板，提升产品的良率和产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板的制备方法，其特征在于：1)提供一陶瓷荧光粉片：在其上钻好通孔，并在通孔内填入导电材料。所述导电材料是铜、银、金中的一种或其组合；2)在所述陶瓷荧光粉片背面用绝缘材料制作隔断栏，分隔正负电极通孔；3)在所述陶瓷荧光粉片背面镀导电反光材料用作反射层，如银等；4)在所述陶瓷荧光粉片背面的反光层下镀一层厚的(超过100微米)导电层，用于保护支撑荧光粉片和反射层，起到基座的作用；其特征在于，所述导电反光层和厚的导电层皆以所述的隔断栏在正负电极通孔间隔开。
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