[发明专利]一种LED封装基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610388300.0 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN105914288A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 赵龙 | 申请（专利权）人： | 深圳朝伟达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基板及其制备方法。该LED封装基板包括：用于保护并承载LED芯片的封装基板；位于所述封装基板之上的反射层；位于所述反射层上的光转换层；位于所述光转换层上的无封装基板的LED芯片，其可双向发射特定波长的光；本发明所揭示的封装基板的特征在于，其包含光转换层，简化了封装的工艺。同时其制备工艺有利于大批量制备含均一荧光粉的封装基板，提升产品的良率和产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，包括：基座，其用于承载封装基板的其余部分；位于所述基座上的反射层；位于所述反射层上的光转换层；所述基座由塑料、金属、陶瓷的一种或多种组合而成；所述基座还包含导热和导电通道用于连通LED芯片和外部环境；所述反射层由金属镜面、光子晶体、反射涂料的一种或多种组合而成；所述光转换层的光转换材料由荧光粉、量子点、有机荧光/磷光材料的一种或多种组合而成，其特征在于：所述光转换层的厚度小于1毫米。
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