[发明专利]集成放大电路的氮化镓基发光二极管结构及其制备方法有效
申请号: | 201610385080.6 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN105914218B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 徐明升;王洪;周泉斌 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L29/778;H01L33/00;H01L21/335 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供具有集成放大电路的氮化镓基发光二极管结构及其制备方法。发光二极管包括:衬底、非掺杂GaN缓冲层、N型GaN导电层、多量子阱有源区、P型氮化镓导电层、电流扩展层、P电极、高阻氮化镓沟道层、AlGaN势垒层、源电极、栅电极;本发明涉及具有集成放大电路的氮化镓基LED结构,避免了分离器件电路连接存在的寄生电容、电感,将控制LED通断的电极设计在芯片内部,可以有效改善发光器件整体的响应频率,提高基于氮化镓基LED的可见光通信速率。 | ||
搜索关键词: | 集成 放大 电路 氮化 发光二极管 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.集成放大电路的氮化镓基发光二极管结构,其特征在于从下至少依次包括衬底、GaN缓冲层的一部分、N型GaN导电层、多量子阱有源区、P型氮化镓导电层、电流扩展层、P电极;GaN缓冲层的另一部分往上依次设有高阻氮化镓沟道层、AlGaN势垒层;AlGaN势垒层上设有源欧姆电极和栅电极;所述二极管结构包含晶体管电流放大电路;电流放大电路由所述GaN缓冲层、AlGaN势垒层、源欧姆电极及栅电极组成;所述多量子阱有源区为周期性交叠的InGaN势垒层和GaN势阱层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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