[发明专利]可加强低音音效的扬声装置及相关电子装置有效
申请号: | 201610383750.0 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN107465978B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 刘峰铭;张嘉仁;黄志学;陈建仲 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种扬声装置,包含一第一音箱壳体、一喇叭单体、一第二音箱壳体以及一导管壳体,所述第一音箱壳体设置在一装置壳体内,所述第一音箱壳体内形成一第一腔室,所述喇叭单体设置在所述第一腔室内,所述第二音箱壳体连接于所述装置壳体并在所述装置壳体上开设一出音开口,所述第二音箱壳体内形成连通所述出音开口的一第二腔室,所述导管壳体连接所述第一音箱壳体与所述第二音箱壳体,所述导管壳体内形成连通所述第一腔室与所述第二腔室的一导管腔室,其中所述喇叭单体所发出的一声波借由所述第一腔室加压并通过所述导管腔室传递至所述第二腔室,进而由所述出音开口发出。 | ||
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【主权项】:
一种可加强低音音效的扬声装置,安装在一电子装置的一装置壳体内,其特征在于,包含:一第一音箱壳体,设置在所述装置壳体内,所述第一音箱壳体内形成一第一腔室;一喇叭单体,设置在所述第一腔室内,所述喇叭单体用以发出一声波;一第二音箱壳体,连接于所述装置壳体并在所述装置壳体上开设一出音开口,所述第二音箱壳体内形成连通所述出音开口的一第二腔室;以及一导管壳体,连接所述第一音箱壳体与所述第二音箱壳体,所述导管壳体内形成连通所述第一腔室与所述第二腔室的一导管腔室,其中所述喇叭单体所发出的所述声波借由所述第一腔室加压并通过所述导管腔室传递至所述第二腔室,进而由所述出音开口发出。
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