[发明专利]可加强低音音效的扬声装置及相关电子装置有效
申请号: | 201610383750.0 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN107465978B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 刘峰铭;张嘉仁;黄志学;陈建仲 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加强 低音 音效 扬声 装置 相关 电子 | ||
1.一种可加强低音音效的扬声装置,安装在一电子装置的一装置壳体内,其特征在于,包含:
一第一音箱壳体,设置在所述装置壳体内,所述第一音箱壳体内形成一第一腔室;
一共振壳体,结合于所述第一音箱壳体,所述共振壳体与所述第一音箱壳体共同定义所述第一腔室,所述共振壳体内形成有一共振腔室;
一喇叭单体,承载于所述共振壳体且设置在所述第一腔室内,所述喇叭单体用以利用所述共振腔室朝所述第一腔室发出一声波;
一第二音箱壳体,连接于所述装置壳体并在所述装置壳体上开设一出音开口,所述第二音箱壳体内形成连通所述出音开口的一第二腔室;以及
一导管壳体,连接所述第一音箱壳体与所述第二音箱壳体,所述导管壳体内形成连通所述第一腔室与所述第二腔室的一导管腔室,其中所述喇叭单体所发出的所述声波借由所述第一腔室加压并通过所述导管腔室传递至所述第二腔室,进而由所述出音开口发出。
2.如权利要求1所述的扬声装置,其特征在于,所述导管壳体具有一入口与一出口,所述入口与所述出口分别设置在所述导管壳体的相对两端,所述第一腔室通过所述入口连通于所述导管腔室,所述导管腔室通过所述出口连通于所述第二腔室,且所述入口的面积等于所述出口的面积。
3.如权利要求2所述的扬声装置,其特征在于,所述第二音箱壳体具有一声波挡片,所述声波挡片凸出于所述第二音箱壳体的一侧并用以定义所述出音开口,使所述出音开口的面积介于所述出口的面积的1.5倍与100倍之间。
4.如权利要求3所述的扬声装置,其特征在于,所述声波挡片垂直于所述出口的法线。
5.如权利要求1所述的扬声装置,其特征在于,所述第二腔室的容积小于所述第一腔室的容积的一半或所述第二腔室的容积小于所述第一腔室的容积的三分之一。
6.如权利要求1所述的扬声装置,其特征在于,所述第一音箱壳体具有一侧壁及连接于所述侧壁的一顶壁,所述侧壁平行于所述装置壳体的一侧边部,所述顶壁平行于所述装置壳体的一前壳体,所述导管壳体连接于所述侧壁,其中所述出音开口形成在所述侧边部上。
7.如权利要求6所述的扬声装置,其特征在于,所述共振壳体结合于所述侧壁,所述共振壳体、所述侧壁与所述顶壁共同定义所述第一腔室。
8.一种电子装置,其特征在于,包含:
一装置壳体;以及
一扬声装置,安装在所述装置壳体内,所述扬声装置包含:
一第一音箱壳体,设置在所述装置壳体内,所述第一音箱壳体内形成一第一腔室;
一共振壳体,结合于所述第一音箱壳体,所述共振壳体与所述第一音箱壳体共同定义所述第一腔室,所述共振壳体内形成有一共振腔室
一喇叭单体,承载于所述共振壳体且设置在所述第一腔室内,所述喇叭单体用以利用所述共振腔室朝所述第一腔室发出一声波;
一第二音箱壳体,连接于所述装置壳体并在所述装置壳体上开设一出音开口,所述第二音箱壳体内形成连通所述出音开口的一第二腔室;以及
一导管壳体,连接所述第一音箱壳体与所述第二音箱壳体,所述导管壳体内形成连通所述第一腔室与所述第二腔室的一导管腔室,其中所述喇叭单体所发出的所述声波借由所述第一腔室加压并通过所述导管腔室传递至所述第二腔室,进而由所述出音开口发出。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述导管壳体具有一入口与一出口,所述入口与所述出口分别设置在所述导管壳体的相对两端,所述第一腔室通过所述入口连通于所述导管腔室,所述导管腔室通过所述出口连通于所述第二腔室,且所述入口的面积等于所述出口的面积。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述第二音箱壳体具有一声波挡片,所述声波挡片凸出于所述第二音箱壳体的一侧并用以定义所述出音开口,使所述出音开口的面积介于所述出口的面积的1.5倍与100倍之间。
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