[发明专利]用于制造材料配合的连接的方法和自动装配设备有效
申请号: | 201610366089.2 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN106206522B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | N·霍伊克;M·马奇托;R·斯佩克尔斯 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明的第一方面涉及一种用于在第一接合件和第二接合件之间制造材料配合的连接的方法。在该方法中借助于自动的粉末载体供给装置提供粉末载体,在粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层。将第一接合件按压至位于粉末载体之上的粉末层,以使得粉末层区段粘附第一接合件,将第一接合件和粘附至第一接合件的粉末层区段从粉末载体一起取下,在第一接合件和第二接合件之间安置粘附至第一接合件的粉末层区段。在第一接合件和所述第二接合件之间通过将第一接合件和第二接合件相对彼此地按压来制造烧结连接,以使得粉末层区段既接触所述第一接合件也接触所述第二接合件。粉末层区段在相对彼此地按压的期间烧结。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 材料 配合 连接 方法 自动 装配 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于在第一接合件(1)和第二接合件(2)之间制造材料配合的连接的方法,其中,所述方法包括:借助于自动的粉末载体供给装置(9、10)提供粉末载体(4),在所述粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层(5);借助于自动装配设备的放置工具(70)容纳所述第一接合件(1);借助于所述放置工具(70)将所述第一接合件(1)按压至位于所述粉末载体(4)之上的所述粉末层(5),以使得粉末层区段(51)粘附至所述第一接合件(1);借助于所述放置工具(70)将所述第一接合件(1)和粘附在所述第一接合件(1)处的所述粉末层区段(51)从所述粉末载体(4)一起取下;借助所述放置工具(70)将所述第一接合件(1)设置到所述第二接合件(2)上,以使得所述粉末层区段(51)位于所述第一接合件(1)与所述第二接合件(2)之间并且穿过所述第一接合件(1)延伸至所述第二接合件(2);以及在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之间通过将所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)相对彼此地按压来制造烧结连接,以使得所述粉末层区段(51)既接触所述第一接合件(1)也接触所述第二接合件(2),其中,所述粉末层区段(51)在所述相对彼此地按压的期间烧结。
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