[发明专利]具有嵌入式输出电感器的半导体封装体有效
| 申请号： | 201610362277.8 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106252334B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曹应山;D·加利波;D·克拉韦特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/60;H01L23/48;H02M3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及一种具有嵌入式输出电感器的半导体封装体。在一个实现方式中，半导体封装包括被附接在第一图案化导电载体上的功率转换器开关级的控制晶体管和同步晶体管，以及被置于第一图案化导电载体的引线上的磁性材料。半导体封装还包括被附接在第一图案化导电载体、控制和同步晶体管以及磁性材料上的第二图案化导电载体。第二图案化导电载体的引线覆于磁性材料之上并且被耦合到第一图案化导电载体的引线以便形成用于功率转换器开关级的输出电感器的绕组，该输出电感器被集成到半导体封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 输出 电感器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，包括：功率转换器的驱动器集成电路、控制晶体管和同步晶体管，其中所述驱动器集成电路以及所述控制晶体管和所述同步晶体管被附接在第一图案化导电载体之上，并且所述驱动器集成电路被配置为驱动所述控制晶体管和所述同步晶体管，以在所述功率转换器的开关节点处产生电压；被置于所述第一图案化导电载体的多个引线之上的磁性材料；第二图案化导电载体，其不被附接在所述驱动器集成电路之上，并且被附接在所述第一图案化导电载体的所述多个引线、所述控制晶体管和所述同步晶体管以及所述磁性材料之上；其中所述第二图案化导电载体的多个引线覆于所述磁性材料和所述控制晶体管和所述同步晶体管之上并且被耦合到所述第一图案化导电载体的所述多个引线，以便形成所述功率转换器的所述开关节点和用于所述功率转换器的输出电感器的绕组，所述输出电感器被集成到所述半导体封装体中。
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