[发明专利]空腔互连技术中的焊料在审
| 申请号： | 201610354839.4 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106024743A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | C.胡 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 付曼 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 互连技术可使用模制焊料来限定焊球。掩模层可被图案化，以便形成空腔和淀积在空腔中的焊膏。在加热时，形成焊球。空腔由间隔开的壁来限定，以便阻止焊球在接合过程中桥接。在一些实施例中，连接到焊球的焊料凸块可具有比焊球的相对面更大的相对面。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 互连 技术 中的 焊料 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：形成电气组件，其中焊料凸块固定到焊球，使得所述焊球的相对面小于或等于所述焊料凸块的相对面。
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