[发明专利]具有双层线路层的基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610352399.9 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107438333A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 许国诚;苏建豪 | 申请（专利权）人： | 琦芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有双层线路层的基板及其制造方法，该基板包含提供具双层电极层的一塑料基板，其中，该双层电极层的一透明电极层配置于该塑料基板上方，一金属电极层配置于该透明电极层上方；以一雷射切割该双层电极层，以形成一第一线路区与一第二线路区。该制造方法包括于该第二线路区上方形成一保护层；涂布可蚀刻该金属电极层的一蚀刻材料于该保护层及该第一线路区上方，以蚀刻该第一线路区的该金属电极层，使该第一线路区的该透明电极层裸露；及移除该保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双层 线路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有双层线路层的基板的制造方法，其特征在于，包括：提供具双层电极层的一塑料基板，其中，该双层电极层的一透明电极层配置于该塑料基板上方，一金属电极层配置于该透明电极层上方；以一雷射切割该双层电极层，以形成一第一线路区与一第二线路区；于该第二线路区上方形成一保护层；涂布能够蚀刻该金属电极层的一蚀刻材料于该保护层及该第一线路区上方，以蚀刻该第一线路区的该金属电极层，使该第一线路区的该透明电极层裸露；及移除该保护层。
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