[发明专利]真空隔板和包括真空隔板的引线框架料盒有效
| 申请号： | 201610343632.7 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105960105B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吴帅;陈琦 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。所述真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。根据本发明，通过在引线框架料盒中设置真空隔板，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 隔板 包括 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种真空隔板，用于吸附元件以使元件呈现平直而不翘曲的状态，所述元件为印刷电路板，所述真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压，在空腔中形成的负压比大气压低至少80KPa；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔，元件放置在设置有所述多个孔的所述至少一个表面上；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。
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