[发明专利]一种多热管复合式高功率电子芯片散热器

摘要

一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，属于电子产品辅助设备技术领域，包括环形蒸汽腔基座、重力热管、热驱动脉动流热管式肋片、紧固抓手、扎箍、散热风扇、围护支架和紧固螺栓；重力热管垂直安装于环形蒸汽腔基座上，其内部腔体与环形蒸汽腔基座内环空腔相互贯通并密封连接；若干热驱动脉动流热管式肋片交错卡固在重力热管上部壳体外侧的多层花形卡槽内，并通过紧固抓手配合扎箍与重力热管外壁紧贴固定。本发明实现了高功率电子芯片产热在三维散热空间上的合理分配与高效输运和散释，散热功率大、效率高。

主权项

1.一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，包括环形蒸汽腔基座(6)、重力热管(8)、热驱动脉动流热管式肋片(4)、紧固抓手(7)、扎箍(9)、散热风扇(1)、围护支架(3)和紧固螺栓(2)；其特征在于：所述环形蒸汽腔基座(6)由基板(21)和盖板(18)组合焊接加工而成，基板(21)上加工有内环开口空腔(19)和外环开口空腔(20)，内环开口空腔(19)背面加工有高功率电子芯片导热接触面(17)，环形蒸汽腔基座(6)顶部设有辐射状肋片(5)，蒸汽腔(16)内表面加工有三维微肋(22)，所述重力热管(8)由环形蒸汽腔基座内环开口空腔(19)、壳体(13)、蒸发段内插管(15)、冷凝段内插管(12)以及顶部封盖(11)组合焊接加工而成，重力热管(8)内设有与重力热管(8)同轴放置的冷凝段内插管(12)和蒸发段内插管(15)，所述重力热管(8)垂直安装于所述环形蒸汽腔基座(6)上，其内部腔体与所述环形蒸汽腔基座(6)内环空腔相互贯通并密封连接；若干所述热驱动脉动流热管式肋片(4)交错卡固在所述重力热管(8)上部壳体外侧的多层花形卡槽(28)内，所述花形卡槽(28)为多层结构，每层卡槽卡固一根热驱动脉动流热管式肋片(4)，其卡槽内尺寸与热驱动脉动流热管式肋片(4)内环管路相匹配并采用过盈配合将热驱动脉动流热管式肋片(4)卡固；花形卡槽(28)轴向上加工有与热驱动脉动流热管式肋片(4)内环管路外形相匹配的滑槽(29)，供热驱动脉动流热管式肋片(4)滑入安装，并通过所述紧固抓手(7)配合所述扎箍(9)与所述重力热管(8)外壁紧贴固定；所述散热风扇(1)通过所述围护支架(3)水平支撑在所述重力热管(8)上方，并利用所述紧固螺栓(2)串接紧固。