[发明专利]基板干燥装置以及方法

摘要

根据本发明的基板干燥装置包含：腔室，其提供处理基板的空间；以及流体供给单元，其向所述腔室供给工艺流体，所述流体供给单元，包含：供给罐，其用于储存所述流体；供给线，其连接所述供给罐和所述腔室；分支线，其在所述供给线的第一支点分支，在所述供给线的第二支点连接；以及温度调节单元，其在所述第一支点和所述第二支点之间，以使得在所述供给线和所述分支线流动的流体的温度不同的方式调节所述流体的温度。

主权项

1.一种基板干燥装置，其为处理基板的装置，特征在于，包含：腔室，其提供处理基板的空间；以及流体供给单元，其向所述腔室供给工艺流体，所述流体供给单元，包含：供给罐，其用于储存所述流体；供给线，其连接所述供给罐和所述腔室；分支线，其在所述供给线的第一支点分支，在所述供给线的第二支点连接；以及温度调节单元，其在所述第一支点和所述第二支点之间，以使得在所述供给线和所述分支线流动的流体的温度不同的方式调节所述流体的温度，所述基板干燥装置还包括控制所述流体供给单元以及在所述腔室内处理基板的工序的控制器，所述控制器以使供给阶段以及排气阶段反复循环实施n次的方式进行控制，其中所述供给阶段是所述流体供给至所述腔室阶段，所述排气阶段是所述流体从所述腔室进行排气的阶段，且n是2以上的自然数，并且所述控制器以在第m供给阶段供给至所述腔室的所述流体的温度低于在第m‑1供给阶段供给至所述腔室的所述流体的温度的方式对所述温度调节单元进行控制，其中m是2≤m≤n的自然数。