[发明专利]用于表面编码方案超导量子比特系统的布线方法及布线板有效
申请号: | 201610317372.6 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN105957832B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 郑亚锐;吴玉林;邓辉;郭学仪;闫智广;宁鲁慧;金贻荣;朱晓波;郑东宁 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/485 |
代理公司: | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 范晓斌;薛峰 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于表面编码方案超导量子比特系统的布线方法及布线板,属于量子系统领域。所述布线板包括量子芯片基片、若干个绝缘层、布线层和若干个接地层,所述量子芯片基片上设置有若干个量子比特和若干个耦合器,所述绝缘层覆盖设置在所述量子芯片基片的下表面;所述布线层设置于所述若干个绝缘层中的绝缘层内,所述布线层与所述量子比特和/或所述耦合器连接;所述若干个接地层对应设置于所述若干个绝缘层的上表面和下表面。本发明提供的用于表面编码方案超导量子比特系统的布线方法及布线板,通过设置有量子芯片基片、绝缘层、接地层的布线板,避免了在量子比特等关键器件上覆盖绝缘膜,导致量子比特退相干时间下降的问题。 | ||
搜索关键词: | 用于 表面 编码 方案 超导 量子 比特 系统 布线 方法 | ||
【主权项】:
一种用于表面编码方案超导量子比特系统的布线板,其特征在于,包括:量子芯片基片,所述量子芯片基片上设置有若干个量子比特和若干个耦合器,所述若干个量子比特中任意两相邻的量子比特之间直接耦合或者通过所述若干个耦合器中与之对应的耦合器耦合;若干个绝缘层;所述绝缘层覆盖设置在所述量子芯片基片的下表面;布线层,所述布线层设置于所述若干个绝缘层中的绝缘层内,所述布线层与所述量子比特和/或所述耦合器连接;以及若干个接地层;所述若干个接地层对应设置于所述若干个绝缘层的上表面和下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造