[发明专利]一种石墨烯场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201610306272.3 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN105789032B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 金智;王少青;毛达诚;史敬元;彭松昂;张大勇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04;H01L29/786;H01L29/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种石墨烯场效应晶体管及其制造方法,该方法包括:提供绝缘衬底;在衬底上形成石墨烯导电层;在石墨烯导电层上沉积栅介质;图形化得到栅电极;形成栅极侧壁;以含有侧壁的栅极为掩膜,对栅介质层进行腐蚀;制作源漏自对准电极,其中栅极侧墙作为隔离,避免栅源、栅漏电极短路;最后,腐蚀掉栅极侧壁,得到空气隙自对准石墨烯晶体管。本发明方法制备工艺简单,易于与集成电路制造工艺兼容,同时由于实现了栅与源漏电极的自对准,从而大大缩短了器件通路区,减小了寄生电阻;通过侧壁腐蚀,形成空气隙,减小了栅源、栅漏之间的寄生电容,提高了石墨烯射频场效应晶体管性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种石墨烯场效应晶体管的制造方法,包括:提供绝缘衬底;在所述绝缘衬底上形成石墨烯导电层;在所述石墨烯导电层上沉积一栅介质层;在所述栅介质层上,形成栅电极;在上述制备的器件上沉积栅极侧墙薄膜,进行无掩膜各向异性刻蚀,在所述栅电极两侧形成栅极侧墙,所述栅电极和栅极侧墙以外区域暴露出栅介质层;以带有所述栅极侧墙的栅电极作为掩膜,对所述栅介质层进行腐蚀,去除不被所述栅电极覆盖的栅介质;在上述制备的器件上形成金属层,并形成源电极和漏电极,所述源电极、漏电极与所述栅电极形成自对准结构;腐蚀所述栅极侧墙,使得所述栅电极与源电极、所述栅电极与漏电极之间形成空气隙结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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