[发明专利]一种石墨烯场效应晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610306272.3 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN105789032B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 金智;王少青;毛达诚;史敬元;彭松昂;张大勇 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/04 分类号: H01L21/04;H01L29/786;H01L29/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种石墨烯场效应晶体管及其制造方法,该方法包括:提供绝缘衬底;在衬底上形成石墨烯导电层;在石墨烯导电层上沉积栅介质;图形化得到栅电极;形成栅极侧壁;以含有侧壁的栅极为掩膜,对栅介质层进行腐蚀;制作源漏自对准电极,其中栅极侧墙作为隔离,避免栅源、栅漏电极短路;最后,腐蚀掉栅极侧壁,得到空气隙自对准石墨烯晶体管。本发明方法制备工艺简单,易于与集成电路制造工艺兼容,同时由于实现了栅与源漏电极的自对准,从而大大缩短了器件通路区,减小了寄生电阻;通过侧壁腐蚀,形成空气隙,减小了栅源、栅漏之间的寄生电容,提高了石墨烯射频场效应晶体管性能。
搜索关键词: 一种 石墨 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种石墨烯场效应晶体管的制造方法,包括:提供绝缘衬底;在所述绝缘衬底上形成石墨烯导电层;在所述石墨烯导电层上沉积一栅介质层;在所述栅介质层上,形成栅电极;在上述制备的器件上沉积栅极侧墙薄膜,进行无掩膜各向异性刻蚀,在所述栅电极两侧形成栅极侧墙,所述栅电极和栅极侧墙以外区域暴露出栅介质层;以带有所述栅极侧墙的栅电极作为掩膜,对所述栅介质层进行腐蚀,去除不被所述栅电极覆盖的栅介质;在上述制备的器件上形成金属层,并形成源电极和漏电极,所述源电极、漏电极与所述栅电极形成自对准结构;腐蚀所述栅极侧墙,使得所述栅电极与源电极、所述栅电极与漏电极之间形成空气隙结构。
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