[发明专利]一种湿式蚀刻机台的清洗装置及清洗方法有效
申请号: | 201610294306.1 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105895564B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 刘思洋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种湿式蚀刻机台的清洗装置,包括:化学槽、水洗槽、挡板以及基板传送通道,其中,所述挡板上连接有振动马达,所述基板传送通道下方设有传感器,当所述传感器检测到第一片所述玻璃基板的前端通过所述基板传送通道到达预设位置时,所述基板传送通道停止传送所述玻璃基板,且所述振动马达启动工作以使所述挡板振动,将所述挡板上的所述药液凝结成的液滴振落,当所述振动马达停止振动时,所述基板传送通道继续将第一片所述玻璃基板通过所述化学槽传送至所述水洗槽。本发明可以防止生产过程中挡板上的药液液滴滴落到玻璃基板上,导致玻璃基板出现不清晰的现象。 | ||
搜索关键词: | 玻璃基板 基板传送 挡板 振动马达 机台 清洗装置 湿式蚀刻 化学槽 水洗槽 传感器检测 生产过程 停止传送 预设位置 中挡板 传感器 液滴 清洗 传送 凝结 清晰 | ||
【主权项】:
1.一种湿式蚀刻机台的清洗装置,其特征在于,包括:化学槽,用于盛放蚀刻玻璃基板的药液;水洗槽,用于清洗经过所述药液蚀刻过的所述玻璃基板;挡板,垂直设在所述化学槽与所述水洗槽的上方之间,用于将所述化学槽与所述水洗槽阻隔开,以避免所述药液污染所述水洗槽;基板传送通道,位于所述挡板的下方,其由滚轮带动传送带进行传送,用于连接所述化学槽与所述水洗槽,将多片间隔均匀的所述玻璃基板,依次从所述化学槽传送至所述水洗槽;其中,所述挡板上连接有振动马达,所述基板传送通道下方设有传感器,当所述传感器检测到第一片所述玻璃基板的前端通过所述基板传送通道到达预设位置时,所述基板传送通道停止传送所述玻璃基板,且所述振动马达启动工作以使所述挡板振动,将所述挡板上的所述药液凝结成的液滴振落,当所述振动马达停止振动时,所述基板传送通道继续将第一片所述玻璃基板通过所述化学槽传送至所述水洗槽,后续各片所述玻璃基板,依次按照第一片所述玻璃基板的方式通过所述挡板到达所述水洗槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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