[发明专利]芯片、电路板和移动终端

摘要

本发明公开一种芯片，包括本体和吸热散热件，本体具有若干个引脚，若干个引脚用于插接于电路板上，吸热散热件设置于本体上，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，导热散热材料用于将本体上的热量传递给吸热储热材料，吸热储热材料用于吸收并储存本体上的热量，同时储存导热散热材料传导的热量。本发明提供的芯片通过在本体上设置吸热散热件，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的混合材料，利用混合材料对本体上的热量进行吸热、储热和散热，从而可以降低芯片的本体上的温度，以保证具有该芯片的电路板和移动终端正常运行。本发明还提供了一种电路板和移动终端。

主权项

1.一种芯片，其特征在于，包括本体和吸热散热件，所述本体具有若干个引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热散热件设置于所述本体上，所述吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，所述吸热储热材料和所述导热散热材料的质量比为1：1，所述吸热散热件包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述混合材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上，所述片状材料通过所述胶层粘接于所述本体上；或者，所述吸热散热件包括稀释溶剂和粘结溶液，所述混合材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述本体上；或者，所述吸热散热件还包括基底和胶层，所述混合材料涂布于所述基底上，所述胶层层叠贴覆于所述混合材料上，且涂布有所述混合材料的基底通过所述胶层粘接于所述本体上；所述导热散热材料用于将所述本体上的热量传递给所述吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收并储存所述本体上的热量，同时储存所述导热散热材料传导的热量；其中，所述吸热储热材料由若干以二氧化硅为囊壁、以聚乙二醇为囊芯的微囊构成，在所述本体的温度逐渐降低至预设温度后，所述囊芯将吸收的热量逐渐缓慢散发出来；所述芯片还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热散热件上，且所述保护膜位于远离所述本体的一侧，所述保护膜的材质为硅胶。