[发明专利]分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法有效
申请号: | 201610284938.X | 申请日: | 2016-04-30 |
公开(公告)号: | CN105948753B | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 郑浦;杨新领;李志强;任付生 | 申请(专利权)人: | 浙江东新新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/634 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 金祺 |
地址: | 317015 浙江省台州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法,包括以下步骤:在95~98份碳化硅微粉中加入1~4份碳源和1~4份B4C作为烧结助剂,以此为主料,然后依次加入40~60份去离子水,5~10份质量浓度为8~12%的水溶性高分子粘结剂溶液,2~6份润滑剂,均匀搅拌成水基料浆;将水基料浆进行喷雾造粒、密封陈腐;所得的陈腐后粉料依次进行素坯成型、预烧排蜡、素坯车制、烧结;烧结所得物经磨削加工,得陶瓷内衬。 | ||
搜索关键词: | 段式 制备 烧结 碳化硅 陶瓷 内衬 方法 | ||
【主权项】:
1.分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法,其特征是包括以下步骤:1)、混料:在95~98份碳化硅微粉中加入3份碳源和2份B4C作为烧结助剂,以此为主料,然后依次加入50份去离子水,5~10份质量浓度为10%的水溶性高分子粘结剂溶液,3份润滑剂,均匀搅拌成水基料浆;以上份均指重量份;所述碳化硅微粉D50=0.4~0.8μm;所述碳源为炭黑、胶体石墨;所述水溶性高分子粘结剂为聚乙烯醇、甲基纤维素;所述润滑剂为甘油、水溶性石蜡乳液;2)、喷雾造粒:将步骤1)所得水基料浆进行喷雾造粒,控制进口温度为200~350℃,出口温度为100~180℃,制备所得的喷雾造粒粉于室温环境下密封陈腐3~10天,得陈腐后粉料;3)、素坯成型:将步骤2)所得的陈腐后粉料装入模具中,先进行干压成型,然后再进行等静压处理,从而获得素坯;当制造高度为1200mm研磨桶的内衬,且要求该内衬的外径为300mm、内径为282mm时,将该内衬分成4段进行加工,控制每段内衬素坯的尺寸为:外径365mm,内径335mm,高363mm;于1000吨的四柱液压机下干压成型,压力为20MPa,保压时间为100s;然用塑料袋包裹好,放入冷等静压机进行等静压处理,压力为200Mpa,保压时间15min,从而得到素坯;4)、预烧排蜡:将步骤3)所得的素坯放入真空排蜡炉中,在600~900℃的温度下保温预烧2~5h小时;5)、素坯车制:将步骤4)所得的预烧后素坯车制成所需形状;6)、烧结:将步骤5)所得的素坯放入真空烧结炉中,在惰性气体的保护下,于2080~2200℃的温度保温0.5~1.5h;烧结所得物经磨削加工,得陶瓷内衬。
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