[发明专利]多处气体馈送装置与方法在审
申请号: | 201610284620.1 | 申请日: | 2009-10-20 |
公开(公告)号: | CN105755451A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 艾伦·曹;崔伦;汤姆·K·周;布赖恩·西-元·施赫 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了多处气体馈送装置与方法。本发明的实施例大致提供用于将处理气体导入处理腔室中数个位置处的装置与方法。在一个实施例中,喷气头的中央区以及喷气头的角落区供给来自中央气源的处理气体,中央气源具有调控中央区中气流的第一质流控制器,以及调控角落区中气流的第二质流控制器。在另一实施例中,喷气头的中央区供给来自第一气源的处理气体,以及喷气头的角落区供给来自第二气源的处理气体。在另一实施例中,喷气头的中央区供给来自第一气源的处理气体,以及喷气头的每一角落区供给来自个别气源的处理气体。藉由独立地将处理气体馈送至喷气头的不同区域,可控制通过喷气头的处理气体的比例与气流,以提供基材表面各处改善的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 气体 馈送 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种处理设备,所述处理设备包含:喷气头;背板,所述背板与所述喷气头相邻,使得气室形成在所述背板与所述喷气头之间,其中,所述气室具有中央区和多个角落区;第一气源,所述第一气源与穿过所述背板的中央区形成的第一开口流体连通;以及第二气源,所述第二气源与穿过所述背板的所述角落区形成的多个第二开口流体连通,其中所述角落区中的每一个角落区具有穿过所述角落区中的每一个角落区而形成的所述多个第二开口中的一个第二开口。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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