[发明专利]压印设备、基板运送设备、压印方法以及物品制造方法有效
| 申请号: | 201610274818.1 | 申请日: | 2016-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN106098540B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
| 发明(设计)人: | 保坂教史 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 迟军 |
| 地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种压印设备、基板运送设备、压印方法以及物品制造方法。所述压印设备通过使基板上的压印材料和模具相互接触来形成图案。压印设备包括:基板保持单元,其利用包括多个局部区域的吸附单元来保持所述基板;移动单元,其包括所述基板保持单元;在与形成有所述图案的区域相对应的局部区域的吸附力被设置为比其他局部区域的吸附力弱的同时,进行脱模;获取单元,其获取表示所述基板与所述基板保持单元之间的位置关系的测量数据,所述测量数据的对象包括所述基板的端部和所述基板保持单元;以及处理器单元,其通过使用所获取的测量数据,获得对所述基板相对于所述基板保持单元的位置偏离进行校正的校正量。 | ||
| 搜索关键词: | 压印 设备 运送 方法 以及 物品 制造 | ||
【主权项】:
一种压印设备,所述压印设备通过使基板上的压印材料与模具相互接触来在所述压印材料上形成图案,所述压印设备包括:基板保持单元,其利用包括多个局部区域的吸附单元来保持所述基板;移动单元,其包括所述基板保持单元并进行移动;在所述多个局部区域中的、与形成有所述图案的所述基板的区域相对应的局部区域的吸附力被设置为比其他局部区域的吸附力弱的状态下,进行脱模;获取单元,其获取表示所述基板与所述基板保持单元之间的位置关系的测量数据,所述测量数据的对象包括由所述基板保持单元保持的所述基板的端部和所述基板保持单元;以及处理器单元,其通过使用已经获取的所述测量数据,获得用来对形成有所述图案的所述基板相对于所述基板保持单元的位置偏离进行校正的校正量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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