[发明专利]包括流体冷却通道的电子模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201610265239.0 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN106098638B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;M·格鲁贝尔;W·哈布莱 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/473;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了包括流体冷却通道的电子模块及其制造方法。各个实施例提供了一种电子模块，该电子模块包括：内插器，该内插器包括形成在电隔离材料中的流体通道和导电结构化层；至少一个电子芯片，该至少一个电子芯片附着到导电层并且与流体通道热接触；以及被形成为至少部分地包围至少一个电子芯片的模塑包封体，其中，导电结构化层直接形成在电隔离材料上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 流体 冷却 通道 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，包括：内插器，所述内插器包括形成在电隔离材料中的流体通道和导电结构化层；至少一个电子芯片，所述至少一个电子芯片附着到所述导电结构化层并且与所述流体通道热接触；以及模塑包封体，所述模塑包封体被形成为至少部分地包围所述至少一个电子芯片，其中，所述导电结构化层直接形成在所述电隔离材料上，其中，所述内插器包括陶瓷材料，以及其中，所述导电结构化层包括金属并且与所述陶瓷材料一起烧结。
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