[发明专利]一种银镀层褪除剂及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 201610251616.5 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106400015B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王芳;王兴平;周文辉;许枫庭 | 申请（专利权）人： | 确信乐思化学（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/14 | 分类号： | C23F1/14 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201417 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种银镀层褪除剂，其制备方法和用途。该银镀层褪除剂包括无机碱，氨羧酸型稳定剂、硝酸、银离子络合剂和双氧水，其用于印刷线路板的银镀层的褪除。本发明的银镀层褪除剂对环境污染小，对银镀层褪除效果好，对底层金属表面无腐蚀且不攻击阻焊油墨。使用该褪除剂的银镀层褪褪除工艺的效果稳定，并且易于管控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种银镀层褪除剂，其包括浓度为1‑10g/L的无机碱，浓度为2‑15g/L的氨羧酸型稳定剂、浓度为1‑10g/L的硝酸、浓度为8‑85g/L的银离子络合剂和浓度为10‑100g/L的双氧水，所述氨羧酸型稳定剂是含有氨基和羧酸的金属离子络合剂。
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- 徐源国;申贤哲;金奎布;曹三永;李骐范 - 东进世美肯株式会社
- 2014-10-15 - 2015-04-29 - C23F1/14
- 本发明公开一种蚀刻金属膜而形成构成半导体电路的薄膜晶体管的栅极以及源极-漏极区域的金属配线蚀刻液组合物及利用该组合物的金属配线形成方法。上述金属配线蚀刻液组合物包含：15至25重量％的过氧化氢；0.1至1重量％的氟化合物；0.5至3重量％的含有羧基的胺类；0.1至1重量％的唑类化合物；0.01至2重量％的磷酸类化合物或其盐；0.1至3重量％的硫酸盐；以及，其余重量％的水。
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