[发明专利]包括受保护的后表面的电子芯片有效
| 申请号： | 201610249242.3 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106067460B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 让·沙博尼耶;斯特凡·博雷尔 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王美石;张颖玲 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子芯片(100)，至少包括：被布置于基底(102)的前表面(104)处的电子电路(106)；被布置于基底的后表面(117)上的第一保护层(120)；被布置于所述第一保护层上并且朝向电子电路的至少一个部件(110)上的电阻元件(122)，该电阻元件(122)由第一保护层进行机械支撑并且被电连接和/或感应连接至电子电路；至少覆盖所述电阻元件的第二保护层(126)；并且其中，第一保护层至少包括一种介电材料，该介电材料对于至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性小于或等于所述第二保护层的介电材料对于所述至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 保护 表面 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种电子芯片(100)，至少包括：‑电子电路(106)，布置于基底(102)的前表面(104)处；‑第一保护层(120)，布置于所述基底(102)的后表面(117)上；‑电阻元件(122)，布置于所述第一保护层(120)上并且朝向所述电子电路(106)的至少一个部件(110)，所述电阻元件(122)由所述第一保护层(120)机械地支撑并且被电连接和/或感应连接至所述电子电路(106)；‑第二保护层(126)，至少覆盖所述电阻元件(122)；并且其中，所述第一保护层(120)至少包括一种介电材料，所述介电材料对于至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性小于或等于所述第二保护层(126)的介电材料对于所述至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性。
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