[发明专利]半导体器件以及半导体系统有效
| 申请号： | 201610248186.1 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106469572B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 金载镒 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C17/16 | 分类号： | G11C17/16 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 王建国;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统可以包括配置为输出测试停止信号和校准控制信号的第一半导体器件。所述半导体系统可以包括第二半导体器件，第二半导体器件配置为响应于校准控制信号而从外部电阻器生成第一状态码、从内部电阻器生成第二状态码以及从熔丝阵列生成第三状态码，以及响应于测试停止信号和校准控制信号而将第一状态码至第三状态码之中的一个选择为选择码。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 半导体 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体系统，包括：第一半导体器件，其配置为输出测试停止信号和校准控制信号；以及第二半导体器件，其配置为响应于校准控制信号而从外部电阻器生成第一状态码、从内部电阻器生成第二状态码以及从熔丝阵列生成第三状态码，以及响应于测试停止信号和校准控制信号将第一状态码至第三状态码之中的一个选择为选择码。
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