[发明专利]用于射频电器的FPBGA封装基板在审
| 申请号： | 201610246339.9 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105789175A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈锦涛;章国豪;朱晓锐;区力翔;余凯;林俊明 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。接地焊盘区设有4个，在基板本体的边缘的信号焊球为104个，设在基板本体的中心部的信号焊球为12个。本发明最显著的优点在于能提供大量的I/Os和大面积金属接地焊盘，以前通过使用LGA和MCM封装能够满足一个大面积接地焊盘的要求，但是这些封装的I/Os比较少。这个对于设计具有高度集成功能的封装是非常有帮助的，其在今天向前发展的天线半导体产业里面具有方向指导作用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 电器 fpbga 封装 | ||
【主权项】：
一种用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。
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