[发明专利]散热基板、功率模块及制备散热基板的方法有效
| 申请号： | 201610240325.6 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105914283B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 秦典成;李保忠;肖永龙;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热基板、功率模块及制备散热基板的方法，该散热基板包括其上形成有至少一个凹陷区域的金属本体，该凹陷区域内设置有陶瓷绝缘体，且导电图案仅仅形成在该陶瓷绝缘体的外表面。本发明的散热基板不仅在其厚度方向上和水平方向上均具有很好的散热性能，而且具有不易碎裂的优点。在本发明所提供的散热基板制备方法中，首先在陶瓷绝缘体的至少两相对表面形成金属层，然后采用电镀工艺在该金属层和金属本体之间填充连接材料，从而实现陶瓷绝缘体和金属本体之间的固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 功率 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，包括金属本体，其中，所述金属本体上形成有至少一个凹陷区域，所述凹陷区域内设置有陶瓷绝缘体，且导电图案仅仅形成在所述陶瓷绝缘体的外表面；并且其中，所述金属本体上凹陷区域所在一侧的表面形成有功率器件热连接位。
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