[发明专利]一种阵列基板及其制备方法和显示器件有效

专利信息
申请号: 201610232731.8 申请日: 2016-04-14
公开(公告)号: CN105870131B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 郝西魁;张正元;刘明辉;丁红杰;程雪连;李明伟 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法和显示器件。阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板的绑定区设有绑定区电极,所述衬底基板的显示区设有信号线,所述绑定区电极通过绑定连接线与所述信号线连接,所述绑定区电极以及绑定连接线均采用金属Mo制成,所述信号线的材质包括依次叠加设置的Mo、Al、Mo三层金属层。本发明提供的阵列基板中采用金属Mo制成绑定区电极和绑定连接线,提高了绑定区电极和绑定连接线的抗腐蚀能力和抗机械划伤的能力,提高了维修成功率,减少了衬底基板报废。
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制备 方法 显示 器件
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于:包括衬底基板,所述衬底基板的绑定区设有绑定区电极,所述衬底基板的显示区设有信号线,所述绑定区电极通过绑定连接线与所述信号线连接,所述绑定区电极以及绑定连接线均采用金属Mo制成,所述信号线的材质包括依次叠加设置的Mo、Al、Mo三层金属层,所述信号线与所述绑定连接线之间通过连接段连接,所述连接段包括依次叠加设置的Mo、Al、Mo三层金属层。
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