[发明专利]一种阵列基板及其制备方法和显示器件有效
申请号: | 201610232731.8 | 申请日: | 2016-04-14 |
公开(公告)号: | CN105870131B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 郝西魁;张正元;刘明辉;丁红杰;程雪连;李明伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法和显示器件。阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板的绑定区设有绑定区电极,所述衬底基板的显示区设有信号线,所述绑定区电极通过绑定连接线与所述信号线连接,所述绑定区电极以及绑定连接线均采用金属Mo制成,所述信号线的材质包括依次叠加设置的Mo、Al、Mo三层金属层。本发明提供的阵列基板中采用金属Mo制成绑定区电极和绑定连接线,提高了绑定区电极和绑定连接线的抗腐蚀能力和抗机械划伤的能力,提高了维修成功率,减少了衬底基板报废。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 显示 器件 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于:包括衬底基板,所述衬底基板的绑定区设有绑定区电极,所述衬底基板的显示区设有信号线,所述绑定区电极通过绑定连接线与所述信号线连接,所述绑定区电极以及绑定连接线均采用金属Mo制成,所述信号线的材质包括依次叠加设置的Mo、Al、Mo三层金属层,所述信号线与所述绑定连接线之间通过连接段连接,所述连接段包括依次叠加设置的Mo、Al、Mo三层金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的