[发明专利]集成封装的LED

摘要

本发明公开了集成封装的LED，本发明LED采用热敏感应油墨，使LED能够通过热量传导，使热敏感应油墨颜色由浅变深，形成字体，尤其是形成路标标识，使道路名称一目了然，光学透镜采用新的配方，光透率比传统的要加强，减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜，然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶，注胶孔延伸至封装基板底面，避免了起泡现象。

主权项

1.集成封装的LED，该LED包括封装基板（2），在该封装基板（2）上集成有LED芯片，其特征在于：所述封装基板（2）上设置有凹槽阵列，每个凹槽（3）呈倒锥形，在倒锥形凹槽底面设置LED芯片；沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝（7），围胶坝（7）内部形成一个凹槽面，所述围胶坝（7）的四个角上设置有方形块，在方形块的中部设置有注胶孔（6），所述注胶孔（6）延伸至封装基板（2）底面；在封装基板（2）表面、凹槽阵列的凹槽（3）间隙处，设置有文字形沟槽（1），在该文字形沟槽内，填充有热敏感应油墨；在围胶坝（7）上端面盖有光学透镜（8），该光学透镜（8）为平面透镜，其四角设置有圆孔（9），所述光学透镜（8）盖于围胶坝（7）的上端面后，其四个圆孔（9）与注胶孔（6）重合；所述围胶坝（7）内填充有封装胶；所述注胶孔（6）连通出胶孔（5），出胶孔（5）紧贴封装基板表面；所述光学透镜（8）上的四个圆孔（9）配有平头塞；所述光学透镜（8）由以下原料通过注塑制成，其组成的的质量百分比如下：聚甲基丙烯酸甲酯                     30%；聚酰胺亚胺                           5%；聚酰胺 ‑11(PA‑11)                    3%；聚酰胺 ‑12(PA‑12) 或聚酰胺 ‑6(PA‑6)  10%；聚苯硫 (PPS)                         2%；聚芒砜 (PAS)                         2%；聚丙烯酸酯                           5%；聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%；聚醚醚酮 (PEEK)                      8%；聚乙烯化合物                         10%；聚丙烯腈                             10%；聚醚酮酮(PEKK)                       10%。