[发明专利]包括以三维堆叠布置接合的集成电路装置的电子封装件在审
| 申请号： | 201610228539.1 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106057776A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | M·G·法鲁克;J·A·菲茨西蒙斯;A·H·西蒙;A·K·斯坦珀 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/66;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(IC)装置，包括第一IC装置以及第二IC装置。该电子封装件还包括将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分的第一接合层。不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 三维 堆叠 布置 接合 集成电路 装置 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(integrated circuit；IC)装置，包括第一IC装置及第二IC装置；以及第一接合层，将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分；其中，不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。
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