[发明专利]半导体器件制造方法在审
| 申请号： | 201610178903.8 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106024753A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 大野荣治 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件制造方法，其增强半导体器件的可靠性。该方法使用包括第一悬挂引脚和第二悬挂引脚的引脚框即环。每个悬挂引脚都具有比第一引脚、第二引脚和系条中的至少任一个的宽度都小的狭窄部分。如果向第一悬挂引脚或第二悬挂引脚施加拉应力，则狭窄部分会减少该应力。这缓解了第一引脚、第二引脚和密封件基底上的应力，从而减少了封装破裂或封装碎裂的可能性。结果，增强了半导体器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件制造方法，包括以下步骤：(a)提供引脚框，所述引脚框具有包括芯片安装区的第一引脚、与所述第一引脚相反地定位的第二引脚、支撑所述第一引脚的第一悬挂引脚，以及支撑所述第二引脚的第二悬挂引脚；(b)在步骤(a)之后，在所述引脚框的所述芯片安装区之上安装半导体芯片；(c)在步骤(b)之后，通过导线电耦合所述半导体芯片的电极焊盘和所述第二引脚；以及(d)在步骤(c)之后，用树脂密封所述半导体芯片、所述导线、所述第一引脚的一部分和所述第二引脚的一部分；其中，所述引脚框具有在沿其运送方向的两端处的框部分和连接所述两端处的所述框部分的多个条引脚，其中，所述第一悬挂引脚具有连接相邻的条引脚的第一部分和与所述第一部分相交并连接所述第一引脚的第二部分，其中，所述第二悬挂引脚具有连接相邻的条引脚的第三部分和与所述第三部分相交并连接所述第二引脚的第四部分，并且其中，所述第一悬挂引脚和所述第二悬挂引脚每个都具有比所述第一引脚、所述第二引脚和所述条引脚中的至少任一个的宽度小的狭窄部分。
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