[发明专利]无毛刺PCB板成型工艺

摘要

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种无毛刺PCB板成型工艺，步骤依次包括底片制作、钻镀通孔、电镀、线路转印、钻断开孔、蚀刻线路和铣平。本发明将蚀刻线路步骤设置在钻断开孔步骤之后，使钻断开孔时形成的毛刺被腐蚀试剂咬掉，虽然没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率。

主权项

一种无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于步骤依次包括：①底片制作：根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计；②钻镀通孔：在电路板去除区域与保留区域之间边界上钻出用于成型半孔的镀通孔；③电镀：在电路板表面镀上铜膜；④线路转印：在电路板上涂上曝光油墨，将线路底片影像转印到镀铜的电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；⑤钻断开孔：在电路板去除区域内钻出一个与所述镀通孔相交的断开孔，所述断开孔与所述边界相切；⑥蚀刻线路：将电路板上的铜膜蚀刻成为线路，其中镀通孔边缘被铜膜覆盖，然后除去曝光油墨；⑦铣平：沿着所述边界将去除区域铣掉，将所述镀通孔成型为半孔。