[发明专利]无毛刺PCB板成型工艺在审
| 申请号： | 201610176476.X | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105704947A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毛刺 pcb 成型 工艺 | ||
1.一种无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于步骤依次包括：
①底片制作：根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计；
②钻镀通孔：在电路板去除区域与保留区域之间边界上钻出用于成型 半孔的镀通孔；
③电镀：在电路板表面镀上铜膜；
④线路转印：在电路板上涂上曝光油墨，将线路底片影像转印到镀铜 的电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
⑤钻断开孔：在电路板去除区域内钻出一个与所述镀通孔相交的断开 孔，所述断开孔与所述边界相切；
⑥蚀刻线路：将电路板上的铜膜蚀刻成为线路，其中镀通孔边缘被铜 膜覆盖，然后除去曝光油墨；
⑦铣平：沿着所述边界将去除区域铣掉，将所述镀通孔成型为半孔。
2.根据权利要求1所述的无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于：所述钻 镀通孔步骤与电镀步骤之间还包括钻导向孔步骤，所述断开孔由导向孔扩 大形成。
3.根据权利要求2所述的无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于：所述断 开孔直径D2比镀通孔D直径大10mil。
4.根据权利要求1至3任一所述的无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于： 所述导向孔直径D1为镀通孔直径D的70％。
5.根据权利要求2所述的无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于：所述钻 镀通孔与钻导向孔在同一个钻孔制程下完成。
6.根据权利要求5所述的无毛刺PCB板成型工艺，其特征在于：所述钻 孔制程中，所述钻镀通孔的钻头钻透电路板后钻导向孔的钻头再接触电路 板。
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