[发明专利]无毛刺PCB板成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种良率高的无毛刺 PCB板成型工艺。

背景技术

半孔是在镀通孔的基础上切半而成的，位于印刷电路板的板边，既保 留了原来镀通孔的导通功能，又能利用半孔孔壁进行焊接固定，实现了板 与板或零件的既简便又高强度的固定，应用比较广泛。

传统的半孔板制作工艺为：图像转移→图形电镀→退膜→蚀刻→阻焊 →表面涂覆→半孔与外形同时成型。这种半孔是在圆形镀通孔成型后，直 接将圆形镀通孔一次性切半而成，由于孔内铜的延展性较佳，再加上机械 切削下产生的拉扯，若不妥善加以处理，很容易出现半孔铜丝残留和铜皮 翘起的现象，即所谓的半孔毛刺问题，影响半孔功能，从而导致产品性能 及良率下降，进而使成本增加。

中国专利CN101152674提供了一种“外形加工方法”，其在机加工层面 对避免切半时产生毛刺提供了一种很好的思路，然而这种方法只是减小毛 刺的大小，依旧难以避免需要后处理步骤来根除毛刺，这就影响了工艺的 产能和合格率。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种良率高的无毛刺PCB板成型工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种无毛刺PCB板成型工艺， 步骤依次包括：

①底片制作：根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计；

②钻镀通孔：在电路板去除区域与保留区域之间边界上钻出用于成型 半孔的镀通孔；

③电镀：在电路板表面镀上铜膜；

④线路转印：在电路板上涂上曝光油墨，将线路底片影像转印到镀铜 的电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；

⑤钻断开孔：在电路板去除区域内钻出一个与所述镀通孔相交的断开 孔，所述断开孔与所述边界相切；

⑥蚀刻线路：将电路板上的铜膜蚀刻成为线路，其中镀通孔边缘被铜 膜覆盖，然后除去曝光油墨；

⑦铣平：沿着所述边界将去除区域铣掉，将所述镀通孔成型为半孔。

具体的，所述钻镀通孔步骤与电镀步骤之间还包括钻导向孔步骤，所 述断开孔由导向孔扩大形成。

进一步的，所述断开孔直径D2比镀通孔D直径大10mil。

进一步的，所述导向孔直径D1为镀通孔直径D的70％。

进一步的，所述钻镀通孔与钻导向孔在同一个钻孔制程下完成。

进一步的，所述钻镀通孔的钻头钻透电路板后钻导向孔的钻头再钻透 电路板。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

1、本发明将蚀刻线路步骤设置在钻断开孔步骤之后，使钻断开孔时形 成的毛刺被腐蚀试剂咬掉，虽然没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到 了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；

2、机加工路径减少约一半，起到了节省工艺步骤、提高生产效率的作 用；

3、先钻导向孔再扩大为断开孔，避免了材料偏移变形，没有增加处理 步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；

4、镀通孔和导向孔在同一步骤钻出，步骤更少，工作效率进一步提高；

5、镀通孔和导向孔在同一步骤中先后钻出，即保证了镀通孔的位置精 度，又能防止电路板受力过多而崩断。

附图说明

图1为本工艺实施例1的流程图；

图2为钻导向孔步骤的电路板局部变化示意图；

图3为钻断开孔步骤的电路板局部变化示意图；

图4为铣平步骤的电路板局部变化示意图；

图5为本工艺实施例2的流程图；

图6为实施例3中钻孔制程的操作示意图；

图7为客户设计局部示意图；

图8为现有技术CAM底片设计局部示意图；

图9为本工艺CAM底片设计局部示意图。

图中数字表示：

1-电路板，11-去除区域，12-保留区域，1a-边界；

2a-镀通孔，2b-半孔；

3a-导向孔，3b-断开孔；

4-铜膜，41-线路，41a-线路边界，42-焊盘；

5-防焊层，51-开窗，51a-开窗边界；

61、62-毛刺位置；