[发明专利]可伸缩电路基板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种可伸缩电路基板及其制作方法，更详细地，涉及一种具有超过柔性基板所具有的柔软性而能够拉伸的伸缩性，且在发生弯曲、扭曲等大的变形的情况下也能够保持机械及电学特性的可伸缩电路基板及其制作方法。根据本发明，能够提供一种可伸缩电路基板，通过镀覆在基板表面的金属图案上的液态金属的润湿现象，液态金属图案能够确保聚合物基板所具有的程度的伸缩性，因此，在发生弯曲、拉伸、扭曲等物理变形的情况下也能够同时实现机械及电学性能，由此具有能够实现可穿戴触觉式界面、可伸缩的太阳能电池阵列、可伸缩显示器及可穿戴电子装置等的效果。

主权项

1.一种可伸缩电路基板的制作方法，其特征在于，所述可伸缩电路基板的制作方法包括以下步骤：(a)在晶片表面形成第一聚合物层；(b)在所述第一聚合物层表面涂覆金属膜来形成图案；(c)在所述图案上镀覆液态金属；以及(d)去除所述晶片，其中，所述步骤(c)包括：利用酸溶液的蒸汽来还原所述液态金属的氧化膜去除步骤；以及在执行所述氧化膜去除步骤之后，将被还原的液态金属镀覆在所述图案上的步骤，其中，在所述步骤(c)中，在形成有图案的金属膜和未形成图案的聚合物表面滚压液滴形状的所述液态金属而进行镀覆，其中，在所述步骤(c)中，利用根据吸附表面的材料不同而具有不同湿润性的液态金属的性质来进行镀覆，其中，所述步骤(b)包括：涂覆步骤，在所述第一聚合物层表面涂覆金属膜；以及图案形成步骤，在执行所述涂覆步骤之后，对所述金属膜进行蚀刻，形成阳刻的图案，其中，所述涂覆步骤包括以下步骤：在所述第一聚合物层表面涂覆铬(Cr)而形成铬层；以及在所述铬层上涂覆金(Au)。