[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610169637.2 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106027053B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 菊田博之 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H03M1/36 | 分类号： | H03M1/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够使在多个电阻元件被串联连接的串联电阻部的一端流动的电流与在另一端流动的电流有效地相等的半导体装置。半导体装置(10)包括：电阻部(30)，其包括与外周接触地配置的第一端子(34A)和第二端子(34B)以及多个电阻元件被串联连接而成的串联电阻部，其中，串联电阻部的一端与第一端子(34A)连接，所述串联电阻部的另一端与第二端子(34B)连接；以及电流调整部，其具备对串联电阻部供给电流的电流源，该电流调整部与电阻部邻接地配置，并且被配置于第一端子(34A)和电流调整部沿着电阻部(30)的外周的距离与第二端子(34B)和电流调整部沿着电阻部(30)的外周的距离相等的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：电阻部，其包括与外周接触地配置的第一端子和第二端子、以及多个电阻元件被串联连接而成的串联电阻部，其中，所述串联电阻部的一端与所述第一端子连接，所述串联电阻部的另一端与所述第二端子连接；以及电流调整部，其具备对所述串联电阻部供给电流的电流源，且该电流调整部与所述电阻部邻接地配置，并且被配置在所述第一端子与所述电流调整部沿着所述电阻部的外周的距离和所述第二端子与所述电流调整部沿着所述电阻部的外周的距离相等的位置处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社，未经拉碧斯半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610169637.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种边缘隔油的无胎防水卷材生产系统
- 下一篇：用于侧边多孔成型的注塑模具
