[发明专利]晶片的分割方法

摘要

本发明提供一种晶片的分割方法。在不降低切削效率的情况下，将切削刀具的切入量管理成为完全切断晶片而需要的规定量。晶片(W1)的分割方法包括：露出区域切入工序，使切削刀具(60)下降至预先设定的完全切断晶片(W1)的下降位置处并使切削刀具(60)切入到露出区域(E)；摄像工序，通过摄像单元(68)对在露出区域切入工序中被切削刀具(60)切入的区域(E1)进行摄像；判断工序，通过摄像工序摄像得到的摄像图像来判断能否完全切断晶片(W1)；以及调整工序，基于判断工序中的判断而增加切削刀具(60)的下降量。

主权项

一种晶片的分割方法，利用卡盘台来保持晶片组件，通过切削刀具沿着分割预定线完全切断晶片，其中，该晶片组件构成为，在以封闭环状框架的开口的方式贴附的粘结带上贴附了具有该分割预定线的晶片，且在晶片的外周与该环状框架的内周之间具有该粘结带露出的露出区域，该分割方法包括：露出区域切入工序，使该切削刀具下降至下降位置处，并使该切削刀具切入到该露出区域，其中，该下降位置是预先设定的完全切断晶片的位置；摄像工序，通过摄像单元对在该露出区域切入工序中该切削刀具切入的区域进行摄像；判断工序，通过在该摄像工序中摄像得到的摄像图像来判断能否完全切断晶片；以及调整工序，在该判断工序中判断为不能完全切断晶片时，增加该切削刀具的下降量。