[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201610137237.3 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN106486540A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 高桥仁 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够抑制导通电压上升的半导体装置。半导体装置具有第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、第1导电型的第4半导体区域、第2导电型的第5半导体区域、栅极电极及第1电极。第3半导体区域设于第1绝缘层与栅极绝缘层之间的一部分,与第1绝缘层相接,第2导电型的载流子浓度高于第2半导体区域。第4半导体区域具有第1部分。第1部分在从第1半导体区域朝向第2半导体区域的第1方向与第3半导体区域并排。第5半导体区域与栅极绝缘层相接。第5半导体区域在相对于第1方向垂直的第2方向与第1部分并排。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于具备:第1导电型的第1半导体区域;第2导电型的第2半导体区域,设于所述第1半导体区域之上;栅极电极,具有隔着栅极绝缘层而被所述第2半导体区域包围的部分;第1电极,具有隔着第1绝缘层而被所述第2半导体区域包围的部分,且与所述栅极电极相隔而设;第2导电型的第3半导体区域,设于所述第1绝缘层与所述栅极绝缘层之间的一部分,与所述第1绝缘层相接,且第2导电型的载流子浓度高于所述第2半导体区域的第2导电型的载流子浓度;第1导电型的第4半导体区域,在从所述第1半导体区域朝所述第2半导体区域的第1方向上具有与所述第3半导体区域并排的第1部分,设于所述第2半导体区域之上及所述第3半导体区域之上,且位于所述栅极电极与所述第1电极之间;以及第2导电型的第5半导体区域,选择性地设于所述第4半导体区域之上,与所述栅极绝缘层相接,且在相对于所述第1方向垂直的第2方向上与所述第1部分并排。
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