[发明专利]互补型薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610113713.8 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN105742309B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 曾勉;萧祥志;张盛东 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/28 分类号: H01L27/28;H01L21/77
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种互补型薄膜晶体管及其制造方法,所述互补型薄膜晶体管包含一基板、一N型半导体层、一P型半导体层、一第一钝化层、一第一电极金属层及一第二电极金属层,所述N型半导体层设置在所述基板上方,所述N型半导体层包含一金属氧化物材料;所述P型半导体层设置在所述N型半导体层上方,所述P型半导体层包含一有机半导体材料;所述第一钝化层设置在所述N型半导体层及所述P型半导体层之间,且形成有至少一接触过孔;所述第一电极金属层及第二电极金属层通过所述接触过孔电性连接。
搜索关键词: 互补 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种互补型薄膜晶体管,其特征在于:所述互补型薄膜晶体管包含:一基板;一N型半导体层,设置在所述基板上方,其中所述N型半导体层包含一金属氧化物材料;一P型半导体层,设置在所述N型半导体层上方,其中所述P型半导体层包含一有机半导体材料;一第一钝化层,设置在所述N型半导体层及所述P型半导体层之间,且形成有至少一接触过孔;一第一电极金属层,形成在所述N型半导体层上;及一第二电极金属层,形成在所述第一钝化层上,所述第一电极金属层及第二电极金属层通过所述接触过孔电性连接;一第一栅极层,形成在所述基板上;一绝缘层,形成在所述第一栅极层及所述基板上,其中所述N型半导体层形成在所述绝缘层上;一第二钝化层,形成在所述第二电极金属层、所述第一钝化层及所述P型半导体层上;及一第二栅极层,形成在所述第二钝化层上。
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