[发明专利]一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 201610101455.1 申请日: 2016-02-24
公开(公告)号: CN105778842A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 刘操 申请(专利权)人: 刘操
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 姜庆梅
地址: 236600 安徽省阜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用,所述封装胶按照质量百分比计,由甲组分52‑58%和乙组分42‑48%组成;甲组分由以下重量份原料制成:对氨基苯酚环氧树脂42‑50份、有机硅改性环氧树脂25‑32份、双封端乙烯基硅油1‑3份;乙组分由以下重量份原料制成:2‑苯基咪唑2.5‑3.2份、水镁石35‑48份、萤石26‑32份、2,4‑二羟基二苯甲酮0.5‑0.8份、菹草提取物2‑3.8份、光稳定剂770 0.8‑1.2份;通过分别制备甲组分、乙组分,再混合、固化得到。本发明封装胶的导热系数高,弹性好,防水防潮、绝缘、减震;耐高温老化性能优异,可长时间耐180℃的高温。
搜索关键词: 一种 导热 led 封装 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
 一种高导热的LED封装胶,其特征在于,按照质量百分比计,由甲组分52‑58%和乙组分42‑48%组成;所述的甲组分按照重量份数计,由以下原料制成:对氨基苯酚环氧树脂42‑50份、有机硅改性环氧树脂25‑32份、双封端乙烯基硅油1‑3份;所述的乙组分按照重量份数计,由以下原料制成:2‑苯基咪唑2.5‑3.2份、水镁石35‑48份、萤石26‑32份、2,4‑二羟基二苯甲酮0.5‑0.8份、菹草提取物2‑3.8份、光稳定剂770 0.8‑1.2份;所述的菹草提取物的制备步骤如下:取菹草全草,分切成1‑2cm的段,备用;按照菹草全草:乙醇水溶液的质量比为1:2‑3,将分切成段的菹草与体积浓度为85‑90%的乙醇水溶液混合,研磨得到菹草汁;将菹草汁置于提取罐中,按照菹草全草:乙醇水溶液的质量比为1:4‑5,加入体积浓度为78‑85%的乙醇水溶液浸泡1‑2h,接着在55‑58℃的条件下回流提取2‑4次,每次2‑5h,合并提取液;将合并后的提取液减压浓缩后,用体积浓度为40‑50%的乙醇水溶液溶解分散,加入预先处理好的大孔树脂柱,先用体积浓度为45‑48%的乙醇水溶液洗脱后,再用体积浓度为75‑82%的乙醇水溶液洗脱,收集流出液,浓缩后,烘干,得到菹草提取物。
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