[发明专利]一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体是一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用。

背景技术

导热灌封胶广泛应用于电子信息、LED照明、航空、航天、国防等领域中需要散热和 传热的部位。随着电子设备设施和半导体材料的集成化、微型化和大功率化的高速发展， 对封装材料提出了更高的要求，除了提供防潮、绝缘、防腐蚀、耐高温防护作用外，封装 材料必须具备优良的导热性能、较低的热膨胀系数及较低的介电常数和介电损耗。此外， 为提高材料之间的密封性，导热材料需要良好的弹性及减震性能。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，固化后的环氧树 脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电 性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂 稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等 用途。然而传统的环氧树脂封装胶的导热系数只有0.4-0.6W/(m·K)，远远满足不了大 功率半导体元器件的高导热性的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用，该封装胶的导 热系数高，弹性好，防水防潮、绝缘、减震；耐高温老化性能优异，可长时间耐180℃的 高温，可以广泛应用于高导热的LED封装用材料技术领域。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高导热的LED封装胶，按照质量百分比计，由甲组分52-58％和乙组分42-48％组 成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42-50份、有 机硅改性环氧树脂25-32份、双封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙组分按照重量份数计， 由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水镁石35-48份、萤石26-32份、2,4-二羟基 二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光稳定剂7700.8-1.2份；所述的菹草提取 物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液 的质量比为1：2-3，将分切成段的菹草与体积浓度为85-90％的乙醇水溶液混合，研磨得 到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：4-5，加入 体积浓度为78-85％的乙醇水溶液浸泡1-2h，接着在55-58℃的条件下回流提取2-4次，每 次2-5h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40-50％的乙醇水溶 液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为45-48％的乙醇水溶液洗脱后， 再用体积浓度为75-82％的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。

作为本发明进一步的方案：按照质量百分比计，由甲组分54-56％和乙组分44-46％组 成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂46-48份、有 机硅改性环氧树脂26-30份、双封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙组分按照重量份数 计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.6-2.8份、水镁石42-45份、萤石26-30份、2,4-二 羟基二苯甲酮0.55-0.7份、菹草提取物3-3.5份、光稳定剂7700.9-1.0份。

作为本发明进一步的方案：按照质量百分比计，由甲组分55％和乙组分45％组成；所 述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂48份、有机硅改性 环氧树脂28份、双封端乙烯基硅油1.8份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料 制成：2-苯基咪唑2.7份、水镁石44份、萤石28份、2,4-二羟基二苯甲酮0.6份、菹草 提取物3.2份、光稳定剂7700.98份。

所述的高导热的LED封装胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)甲组分的制备：按比例称取对氨基苯酚环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和双封 端乙烯基硅油，在92-105℃下搅拌1.5-2h，混合均匀，包装即得甲组分；

(2)乙组分的制备：按比例称取2-苯基咪唑、水镁石、萤石、2,4-二羟基二苯甲酮、 菹草提取物和光稳定剂770，在50-55℃下搅拌1-1.5h，混合均匀，包装即得乙组分；