[发明专利]一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用

权利要求书

1.一种高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分52-58%和乙组分42-48%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42-50份、有机硅改性环氧树脂25-32份、双封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水镁石35-48份、萤石26-32份、2,4-二羟基二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光稳定剂7700.8-1.2份；所述的菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2-3，将分切成段的菹草与体积浓度为85-90%的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：4-5，加入体积浓度为78-85%的乙醇水溶液浸泡1-2h，接着在55-58℃的条件下回流提取2-4次，每次2-5h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40-50%的乙醇水溶液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为45-48%的乙醇水溶液洗脱后，再用体积浓度为75-82%的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。

2.根据权利要求1所述的高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分54-56%和乙组分44-46%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂46-48份、有机硅改性环氧树脂26-30份、双封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.6-2.8份、水镁石42-45份、萤石26-30份、2,4-二羟基二苯甲酮0.55-0.7份、菹草提取物3-3.5份、光稳定剂7700.9-1.0份。

3.根据权利要求1所述的高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分55%和乙组分45%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂48份、有机硅改性环氧树脂28份、双封端乙烯基硅油1.8份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.7份、水镁石44份、萤石28份、2,4-二羟基二苯甲酮0.6份、菹草提取物3.2份、光稳定剂7700.98份。

4.根据权利要求1-3任一所述的高导热的LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）甲组分的制备：按比例称取对氨基苯酚环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和双封端乙烯基硅油，在92-105℃下搅拌1.5-2h，混合均匀，包装即得甲组分；

（2）乙组分的制备：按比例称取2-苯基咪唑、水镁石、萤石、2,4-二羟基二苯甲酮、菹草提取物和光稳定剂770，在50-55℃下搅拌1-1.5h，混合均匀，包装即得乙组分；

（3）将上述步骤（1）-（2）制得的甲组分与乙组分按照上述质量百分比的配比，混合均匀进行固化，固化条件为：于55-58℃下固化1h后，再于68-72℃下固化1-1.5h，即得所述的高导热的LED封装胶。

5.如权利要求1-3任一所述的LED封装胶在制备高导热的LED封装用材料方面的应用。