[发明专利]一种防止线路板铜皮起泡的工艺

摘要

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。本发明所述方法所述工艺顺序包括三次压合处理。所述工艺克服了现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈；不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

一种防止线路板铜皮起泡的工艺，其特征在于，所述工艺顺序包括三次压合处理；所述工艺中三次压合处理中的第二次压合处理和第三次压合处理的排版结构为：钢板‑离型膜‑缓冲材料‑两层铝片‑pcb板‑两层铝片—缓冲材料‑‑离型膜‑钢板；所述工艺中的第一次所述压合处理之前，还顺序包括对线路板的第一次内层图形处理；所述工艺中的第一次所述压合处理和第二次所述压合处理之间还顺序包括塞孔处理、第一次沉铜处理、第一次板电处理、内层镀孔图形、第一次切片分析、褪膜、树脂塞孔处理、砂带磨板 、第二次板电处理、第二次切片分析、第二次内层图形处理；所述工艺中的第二次所述压合处理和第三次所述压合处理之间还顺序包括第一次棕化、第一次激光钻孔、第二次沉铜处理、第一次整板填孔电镀、第三次切片分析、第三次内层图形处理；所述工艺中的第三次所述压合处理后还顺序包括第二次棕化、第二次激光钻孔、第三次沉铜处理、第二次整板填孔电镀、第三次切片分析、减铜、外层钻孔、第四次沉铜处理、第三次板电处理、外层图形、图形电镀、第四次切片分析、外层蚀刻、阻焊、表面处理。