[发明专利]一种防止线路板铜皮起泡的工艺

说明书

技术领域

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。

背景技术

现有技术，在印制电路板制作过程中，Rogers材料在用于HDI板制作过程中，无法改为芯板与芯板压合，只能铜箔与Rogers板材的pp直接压合，因材料PP流动性差，导致pp与铜箔结合力差，压合后易导致铜皮起泡的外观缺陷；并且由于此板含有外层树脂塞孔，而pp与铜箔结合力差，所以树脂塞孔后砂带磨板会造成板面铜箔气泡问题。因此，寻找一种改善线路板的品质，提升良率，并且防止线路板铜皮起泡的工艺是本领域目前刻不容缓的事情。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈，从而提出一种防止线路板铜皮起泡的工艺。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种防止线路板铜皮起泡的工艺，所述工艺顺序包括三次压合处理。

优选的，所述工艺中三次压合处理中的第二次压合处理和第三次压合处理的排版结构为：钢板-离型膜-缓冲材料-两层铝片-pcb板-两层铝片—缓冲材料--离型膜-钢板。

优选的，所述的工艺，其中，所述工艺中的第一次所述压合处理之前，还顺序包括对线路板的第一次内层图形处理。

优选的，所述的工艺，其中，所述工艺中的第一次所述压合处理和第二次所述压合处理之间还顺序包括塞孔处理、第一次沉铜处理、第一次板电处理、内层镀孔图形、第一次切片分析、褪膜、树脂塞孔处理、砂带磨板 、第二次板电、第二次切片分析、第二次内层图形处理。

优选的，所述的工艺，其中，所述工艺中的第二次所述压合处理和第三次所述压合处理之间还顺序包括第一次棕化、第一次激光钻孔、第二次沉铜、第一次整板填孔电镀、第三次切片分析、第三次内层图形。

优选的，所述的工艺，其中，所述工艺中的第三次所述压合处理后还顺序包括第二次棕化、第二次激光钻孔、第三次沉铜、第二次整板填孔电镀、第三次切片分析、减铜、外层钻孔、第四次沉铜处理、第三次板电处理、外层图形、图形电镀、第四次切片分析、外层蚀刻、阻焊、表面处理。

优选的，所述的工艺，其中，所述工艺中所述第一次板电处理、第二次板电处理和第三次板电处理后的孔铜都为5-8um。后的孔铜为5-8um。

优选的，所述的工艺，其中，所述工艺中所述的第一次内层图形处理、第二次内层图形处理、第三次内层图形处理种曝光尺为6-21格曝光尺。

优选的，所述的工艺，其中，所述的第一次沉铜、第二次沉铜、第三次沉铜、第四次沉铜处理中，背光测试为9.5级。

更为优选的，所述的工艺，其中，所述树脂塞孔处理中，要用树脂油墨将已镀铜的孔塞住，并在150℃的温度下，烤板1h，至到树脂固化。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述方法不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。

具体实施方式

实施例1本实施例公开了一种防止线路板铜皮起泡的工艺，具体步骤如下：

1、开料：按拼板尺寸开出芯板；

2、第一次内层图形：以6-21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；

3、第一次内层AOI：检查内层的开短路等缺陷并作出修正；

4、第一次压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔根据铜厚度选择铜箔；

5、钻树脂塞孔：根据板厚，利用钻孔资料进行钻孔加工；

6、第一次沉铜：金属化孔，背光测试9.5级；

7、第一次板电：板电保证孔铜最小5-8um，保证后工序制作电镀孔内铜厚度

8、内层镀孔图形：以6-21格曝光尺完成内层线路曝光，显影出需要电镀的孔位置，其它位置用干膜盖住；

9、镀孔处理；

10、第一次切片分析：切片分析孔铜厚度满足要求；

11、褪膜：将图形电镀干膜退掉，露出表铜；

12、树脂塞孔：用树脂油墨将已镀铜的孔塞住，并在150℃的温度下，烤板1h，固化树脂；

13、砂带磨板：将外层铜面树脂打磨干净；

14、第二次沉铜：将树脂塞孔位置金属化；

15、第二次板电：将树脂塞孔位置镀铜；

16、第二次内层图形：以6-21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；